4nm 工艺_技术资讯

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4nm 工艺

X-FAB 扩展 180nm 工艺，推出新的 SPAD 隔离类别

EDA/PCB 工艺隔离半导体制造 |2025-06-20
三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

网络与存储三星 4nm UCIe 传输带宽 24Gbps |2025-06-19
台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

台积电 4nm 晶圆封装 |2025-06-19
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学

EDA/PCB 工艺封装 |2025-06-10
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

EDA/PCB 台积电 1.6nm 工艺晶圆 |2025-06-05
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

EDA/PCB 台积电 1.4nm 高数值孔径 EUV |2025-05-29
芯片的先进封装会发展到4D？

EDA/PCB 电子集成工艺制程 |2025-05-09
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

EDA/PCB 英特尔 X3D 18A-PT 芯片工艺 14A 晶圆厂代工 1.4nm |2025-04-30
工艺没搞定！苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层

手机与无线通信工艺苹果 iPhone 17 Pro 屏幕抗刮抗反射涂层 |2025-04-29
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出

EDA/PCB 台积电 1.4nm GAA 晶体管 |2025-04-24
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产

EDA/PCB 英特尔 18A 工艺 2纳米芯片台积电 |2025-04-24
展望2nm工艺的可持续性

EDA/PCB 2nm 工艺 202504 |2025-03-28
抢单失败，高通4nm订单未选择三星

EDA/PCB 高通 4nm 三星 |2025-03-28
高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 万

手机与无线通信高通骁龙 8s 至尊版芯片 4nm 制程工艺 |2025-03-24
英特尔突破关键制程技术：Intel 18A两大核心技术解析

EDA/PCB 英特尔 EDA 工艺 |2025-03-21
英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布

EDA/PCB 英特尔芯片支撑工艺 |2025-03-10
三星 SF4X 工艺获 IP 生态支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY

EDA/PCB 三星 SF4X 工艺 Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY |2025-01-22
台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

台积电 4nm 芯片封装 |2025-01-16
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产

EDA/PCB 三星 HBM4 4nm |2025-01-06
台积电美国工厂明年开产4nm芯片：你买安卓、苹果产品可能要多付30%

EDA/PCB 4nm 安卓苹果 |2024-12-30
高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：单核破 4000 分，多核提升超 20%

EDA/PCB 高通骁龙单核多核三星 SF2 代工台积电的 N3P 工艺 |2024-11-12
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump

EDA/PCB 芯片芯片设计工艺 |2024-10-12
台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近

台积电晶圆 4nm |2024-09-10
不再执着制造工艺华为：以系统设计工程建设消除芯片代差

EDA/PCB 工艺华为系统设计芯片代差 |2024-08-30
高通入门级骁龙4s Gen2发布：三星4nm、主频2.0GHz

EDA/PCB 高通骁龙 4s Gen2 三星 4nm 主频2.0GHz |2024-07-30
台积电高管张晓强：不在乎摩尔定律是死是活

EDA/PCB 台积电摩尔定律工艺 |2024-07-29
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产

EDA/PCB Intel 3 3nm 工艺 |2024-06-24
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

EDA/PCB 谷歌台积电 Tensor G5 3nm 工艺 |2024-06-24
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

EDA/PCB 4nm 2nm 三星晶圆厂制程节点 |2024-06-20
全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

EDA/PCB CPU 工艺荷兰 |2024-06-19
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域

EDA/PCB 三星 1.4nm 晶圆代工 |2024-06-13
新型存储技术迎制程突破

网络与存储存储工艺三星 |2024-06-05
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

EDA/PCB 台积电 12nm 5nm 工艺 HBM4 基础芯片 |2024-05-17
Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先

EDA/PCB 英特尔晶圆芯片先进制程 1.4nm |2024-05-11
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型试产 4nm 工艺 |2024-05-10
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%

EDA/PCB 台积电晶圆代工 4nm |2024-04-26
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

EDA/PCB 台积电 Angstrom 14 1.4纳米工艺 |2024-04-26
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

手机与无线通信 iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺 |2024-04-11
英特尔重塑代工业务：按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

EDA/PCB 英特尔 EDA 工艺 |2024-02-22

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